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Inhaltsangabe WS 1998/1999

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  1. Transistoren und andere diskrete Halbleiterbauelemente
    1. Bipolartransistoren
    2. Abbildung 13: Bipolartransistor: Ladungs- und Bändermodell, Schaltschema.

      Über die Basis-Emitter-Spannung UBE wird die Potentialbarriere zwischen dem Kollektor und dem Emitter moduliert. Wenn die Basis-Emitterdiode in Durchlassrichtung gepolt ist (UBE~0,7V) modulieren die durch die Basiszone driftenden Ladungsträger die Raumladungszone in der Kollektor-Basis-Diode, die ja in Sperrrichtung gepolt ist. Dadurch ändert sich der Strom vom Emitter zum Kollektor. Da die Elektronen oder Löcher durch die Basiszone hindurchdriften müssen, darf diese nicht zu breit sein. Die Wechselwirkung der beiden Raumladungszonen an den Grenzflächen bestimmt die Transistoreigenschaften. Die formal äquivalente Schaltung mit zwei in Gegenrichtung gepolten Dioden funktioniert deshalb nicht (Abbildung 14)!

      Abbildung 14: Schaltschemas und äquivalentes Diodenbild von npn-und pnp-Transistoren.

       

 

Im einzelnen ist die Funktion wie folgt zu verstehen:

Elektronen haben im Halbleitermaterial eine freie Weglänge l. Die Wahrscheinlichkeit, dass ein Elektron rekombiniert, d.h. dass ein Strom in die Basis fliesst, ist gegeben durch
Eqn1.gif (794 Byte)
Der Strom durch die Diode ist andererseits durch Eqn2.gif (577 Byte)gegeben. Je breiter nun die Basisschicht ist (siehe Abbildung 15) desto eher wird der vom Emitter (Name!) ausgehende Strom von der Basis abgeleitet. Da das Verhältnis von Kollektorstrom Eqn3.gif (356 Byte)zum Basisstrom Eqn4.gif (353 Byte)die Verstärkung Eqn5.gif (349 Byte)ist, wird die Verstärkung umso grösser, je dünner die Basisschicht ist. Da eine dünne Basisschicht aber die Durchbruchsspannung der Kollektor-Basis-Diode erniedrigt, muss eine Ausgleich zwischen dem Wunsch nach grosser Verstärkung und der Notwendigkeit einer dicken Basis-Emitterschicht gefunden werden. Hohe Ströme bedeuten eine höhere thermische Belastung, so dass sich eine erhöhte Mobilität der Dotieratome (Diffusion) ergibt. Um einen Ausgleich der Dotierkonzentrationen zu verzögern, muss die Basis-Emitterschicht dicker werden. Ebenso ist bei Hochspannungstransistoren eine dickere Schicht nötig. Je dicker die Basis-Emitterschicht ist, desto niedriger ist die Grenzfrequenz.

      Abbildung 15: Aufbau eines Bipolartransistors.

      1. Kennlinien eines bipolaren Transistors

Die Übertragungsfunktion eines bipolaren Transistor wird durch den Eingangsstrom IB, die Eingangsspannung UBE, den Ausgangsstrom IC und die Spannung zwischen Kollektor und Emitter UCE bestimmt. Abbildung 16 zeigt das Kennlinienfeld eines solchen Transistors.

Abbildung 16 Kennlinienfeld eines PNP-Transistors.

Die folgenden Effekte treten dabei auf:

Es gibt eine stromabhängige Stromverstärkung . Bei kleinem Strom sinkt BN durch Zunahme der Rekombination in der Emittersperrschicht. Bei grossem Strom tritt die Rückinjektion von Minoritätsträgern in den Emitterbereich auf.

Im Ausgangskennlinienfeld gibt es anstelle einer Sättigung einen leichten Anstieg durch den Early-Effekt. Er entsteht, weil sich mit wachsender Kollektorspannung die Kollektorsperrschicht in den Basisbereich ausdehnt. Dadurch steigt der Kollektorstrom bei konstantem IB, UBE.

()3

Dabei heisst UA die Early-Spannung.

Der Early-Effekt verursacht im 4. Quadranten eine Spannungsrückwirkung

Bei hohen Kollektorspannungen treten Durchbruchserscheinungen auf (siehe Abbildung 17):

Mit leerlaufendem Emitter (IE=0) steigt der dazugehörige Reststrom ICB0 bei der höchsten Durchbruchsspannung UBRCB0 stark an (Kleinleistungstransistoren , bei Hochleistungstransistoren bis 2 kV)

Bei offener Basis (IB=0) tritt der Durchbruch bei der niedrigsten Durchbruchsspannung, UBRCE0, ein, mit

()4

Mit einem Widerstand R zwischen Basis und Emitter ergibt sich UBRCER:

()5

Abbildung 17: Durchbruchskennlinien eines Transistors.

Die Ursache für dieses Verhalten ist der (bei einem Begrenzungswiderstand) reversible Lawinendurchbruch. Zusätzlich kann es bei hohem Strom durch die radiale Stromverteilung zu lokaler Überhitzung und zu einer Einschnürung des Stromkanals kommen. Dies ist der Sekundäre Durchbruch, der zur Zerstörung des Transistors führt. Induktive Lasten vergrössern diese Gefahr.

Die wichtigsten Grenzwerte eines Transistors sind:

Die maximalen Sperrspannungen UCEOmax, UCBOmax, UCERmax.
Die maximale Emitterspannung UEB0max.
Die maximalen Ströme ICmax, IBmax.
Die maximale Verlustleistung PV.

Kennwerte sind:

Die Stromverstärkung BN
Die Restströme ICBO und IEBO
Die Kollektor-Emitter-Sättigungsspannung (wichtig für Schaltanwendungen)
Dynamische Kennwerte wie die Grenzfrequenzen und die Sperrschichtkapazitäten
Der sichere Aussteuerungsbereich (SOAR: Safe Operating Area)
      1. Kleinsignalverhalten
      2. Wenn sich der Transistor im Betrieb nur wenig von seinem Arbeitspunkt entfernt, so spricht man von Kleinsignalverhalten. Die Änderungen werden durch eine 2x2-Matrix verknüpft. Diese Vierpoldarstellung gibt es in zwei Varianten, der Leitwert- und der Hybriddarstellung.

        Mitwird

        ()6

        mit

        ()7

        dabei ist

        bn die Kleinsignalverstärkung

        Der Early-Rückwirkungsfaktor

        Der Emitterdiffusionswiderstand

        Der Basiswiderstand rb.

        Es gilt auch

        ()8

        Der Zusammenhang ist

        ()9

        Mit Hilfe der Vierpolparameter können Transistorschaltungen mit Matrizenarithmetik berechnet werden. Im Realfall muss berücksichtigt werden, dass die h-Parameter oder die y-Parameter frequenz und arbeitspunktabhängig sind. Die oben skizzierten Grundgleichungen sind Grundlage von Schaltungssimulationsprogrammen wie zum Beispiel PSPICE, eine freies Programm, das bei SIMTELNET im DOS-Verzeichnis geholt werden kann.

 

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